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摘 要:本实用新型公开了一种集成电路封装的按压装置,包括一种集成电路封装的按压装置,包括底座、芯片和引脚,所述引脚安装在芯片底部,所述底座内部设置有两个支撑块,两个所述支撑块上下两端均分别与底座内壁接触,所述芯片外表面套有封装罩,所述底座内部底部固定连接有滑轨,两个所述支撑块两端均设置有螺纹杆,两个所述螺纹杆均分别通过轴承与两个支撑块转动连接,两个所述螺纹杆相互远离的一端均分别贯穿底座且延伸至底座外部,所述底座顶部固定连接有安装架,所述安装架内部中轴处设置有压杆,所述压杆为竖直设置,所述压杆底部固定连接有压板,本实用新型,具有适应不同规格的不同规格的芯片的作用。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202022023346.7 | 专利名称: | 一种集成电路封装成品的检测装置(报过高企) |
申请日: | 2020-09-15 | 申请/专利权人 | 江苏盐芯微电子有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省盐城市高新区智能终端产业园一期3号厂房(华锐路西第一沟南)(D) |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/67搜分类 集成电路搜索 |
公开/公告日: | 2021-05-25 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN213278018U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |