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摘 要:本实用新型涉及封装技术领域的有检测装置的集成电路封装装置,包括机身,所述机身的顶部固定安装有放置板,放置板的顶部固定安装有四个相对应分布的固位块,其中每两个所述固位块为一组,每组所述固位块的内部转动连接有转轴杆,两个所述转轴杆的外部转动连接有输送带,所述放置板的底部固定安装有固定箱,所述固定箱的内部固定安装有第二电机,所述第二电机的输出端与其中一个所述转轴杆的外部转动连接有第二传动带。通过输送带可以自动将需要封装的电路板输送至封装台上,并且在输送过程中可以将电路板上的灰尘擦净,通过夹板与保护垫的配合可以将封装完成的电路板进行固定,从而保障检测硬度时不会移动。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202122098206.0 | 专利名称: | 有检测装置的集成电路封装装置(报过高企) |
申请日: | 2021-09-01 | 申请/专利权人 | 苏州微邦电子有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省苏州市工业园区娄葑北区扬东路58号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/67搜分类 集成电路搜索 |
公开/公告日: | 2022-01-14 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN215527683U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |