一种芯片封装装置及封装方法

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摘     要：本发明公开了一种芯片封装装置及封装方法，属于芯片封装领域。一种芯片封装装置，包括封装台，所述封装台内腔顶部转动连接有工位转盘，所述工位转盘上等间距设置有四组封装卡槽，所述封装台内腔中部固定连接有安装架，所述安装架从工位转盘的中心空槽穿出，所述安装架上滑动连接有塑封筒，还包括：塑封组件，所述塑封组件设置在安装架上，塑封组件用于对封装卡槽内的芯片进行塑封；排气组件；本发明通过活塞板在活塞仓内往复滑动，使得塑封筒内的气体被抽走，从而降低塑封筒内的气压，当打开堵料斗内的电磁阀后，在塑封筒上部腔体内的气压作用下，将会使得塑封浆料迅速覆盖并压实在芯片表面，以此提高了封装效果，确保了对芯片的保护作用。

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

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