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| 专利/申请号： | CN202411604199.9 | 专利名称： | 一种芯片封装装置及封装方法 |
| 申请日： | 2024-11-12 | 申请/专利权人 | 山东享视科技有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 山东省临沂市兰山区柳青街道临沂应用科学城A座1710室 |
| 专利状态： | 授权未缴费 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/67 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2025-02-21 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN119495607A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 46 | 所属领域： | 芯片生产 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本发明公开了一种芯片封装装置及封装方法，属于芯片封装领域。一种芯片封装装置，包括封装台，所述封装台内腔顶部转动连接有工位转盘，所述工位转盘上等间距设置有四组封装卡槽，所述封装台内腔中部固定连接有安装架，所述安装架从工位转盘的中心空槽穿出，所述安装架上滑动连接有塑封筒，还包括：塑封组件，所述塑封组件设置在安装架上，塑封组件用于对封装卡槽内的芯片进行塑封；排气组件；本发明通过活塞板在活塞仓内往复滑动，使得塑封筒内的气体被抽走，从而降低塑封筒内的气压，当打开堵料斗内的电磁阀后，在塑封筒上部腔体内的气压作用下，将会使得塑封浆料迅速覆盖并压实在芯片表面，以此提高了封装效果，确保了对芯片的保护作用。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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