实用新型已授权

适应范围广的晶圆激光切割装置(报过高企)

📄 申请号：CN202122098202.2 📄 发布日：2026/08/31

著录项目信息

申请日

2021-09-01

公开号

CN215966940U

公开日

2022-03-08

申请人

苏州微邦电子有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B23K26_38

IPC 分类号

B23K26_38 , B23K26_03 , B23K26_08 , B23K26_142 , B23K26_70 ,

技术画像

所属领域

其他分类其他

应用场景

半导体芯片制造, 晶圆切割, 集成电路制造, 激光精密加工, 芯片封装

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摘要

本实用新型涉及激光切割技术领域的适应范围广的晶圆激光切割装置,包括箱体，箱体的内部设有调节支架，调节支架的底部设有滑块，箱体的内部底端两侧设有滑槽，滑槽的底部设有纵向螺杆，箱体的底部一侧设有纵向调节电机，纵向调节电机的输出轴端设有皮带轮，纵向螺杆的一端也设有皮带轮，两个的皮带轮之间设有皮带，调节支架的顶端一侧设有切割支架，调节支架的顶端内部设有横向螺杆，调节支架的顶端一侧设有横向调节电机。通过将纵向螺杆与横向螺杆同时运行，在带动调节支架移动的同时，还能够使得切割支架进行横向移动，从而实现切割的灵活性，同时提高了切割的精准度，使其能够适用于对各种尺寸晶圆的切割加工，大大提高了设备的实用性。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20220308

✅ 授权

超窄节距的晶圆级激光切割设备(报过高企)

当前第 / 件

一种建筑工程回收用环保废料处理装置( 土木工程园林工程市政工程水利工程水电工程道路工程)

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