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| 专利/申请号： | CN202122098202.2 | 专利名称： | 适应范围广的晶圆激光切割装置(报过高企) |
| 申请日： | 2021-09-01 | 申请/专利权人 | 苏州微邦电子有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省苏州市工业园区娄葑北区扬东路58号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B23K26/38 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2022-03-08 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN215966940U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 18 | 所属领域： | 半导体 光切割 报过专利转让搜索 |
应用场景：集成电路封装前的晶圆划片工序;不同尺寸/材料的半导体衬底分离;先进封装中对薄化、异形芯片的精准裁切;提升生产效率并减少崩边缺陷的工业级量产场景
摘 要：本实用新型涉及激光切割技术领域的适应范围广的晶圆激光切割装置,包括箱体，箱体的内部设有调节支架，调节支架的底部设有滑块，箱体的内部底端两侧设有滑槽，滑槽的底部设有纵向螺杆，箱体的底部一侧设有纵向调节电机，纵向调节电机的输出轴端设有皮带轮，纵向螺杆的一端也设有皮带轮，两个的皮带轮之间设有皮带，调节支架的顶端一侧设有切割支架，调节支架的顶端内部设有横向螺杆，调节支架的顶端一侧设有横向调节电机。通过将纵向螺杆与横向螺杆同时运行，在带动调节支架移动的同时，还能够使得切割支架进行横向移动，从而实现切割的灵活性，同时提高了切割的精准度，使其能够适用于对各种尺寸晶圆的切割加工，大大提高了设备的实用性。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2022/03/08 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
| 2023107526854 | 【发明】一种半导体激光切割设备 | 2025/11/04 |
| 2022220468207 | 【实用新型】一种防护效果好的超硬材料用切割装置 | 2025/11/03 |
| 2022220347170 | 【实用新型】一种用于超硬材料加工的废料收集装置 | 2025/11/03 |
| 2024205801537 | 【实用新型】一种多品种工件高低、标刻位置自动适应的打标机 | 2025/11/03 |
| 202420092864X | 【实用新型】一种多方位旋转打标机 | 2025/11/03 |
| 2024200928601 | 【实用新型】一种零部件关联打码大小工件切换标刻的打标机 | 2025/11/03 |
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