一种半导体封装夹持结构

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摘     要：本实用新型公开了一种半导体封装夹持结构，属于半导体生产技术领域，包括支撑座和若干均匀分布的圆盘，所述圆盘的顶部开设有负压口，所述支撑座的顶部开设有与负压口一一对应的抽气口，所述支撑座的底部设置有抽气机构。本实用新型使用时，将晶盘放置于两个定位板之间，若是晶盘尺寸较大，则先用手指挤压定位板，使得两个定位板朝向相远离的方向移动，在晶盘放置好后，定位板在定位弹簧的作用力可对晶盘进行初步固定，而且定位弹簧可避免将晶盘夹伤，然后启动控制器，控制器使得抽气泵工作，抽气泵的抽气端可使得输气管、抽气口和负压口呈负压状态，可使得晶盘在圆盘上固定，因此，可实现避免晶盘出现损伤的效果。

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

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