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| 专利/申请号： | CN202321328521.0 | 专利名称： | 一种半导体封装夹持结构 |
| 申请日： | 2023-05-29 | 申请/专利权人 | 苏州惠力达半导体材料有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省苏州市吴江区东太湖生态旅游度假区(太湖新城)胜信路23号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/683 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2023-12-08 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN220155514U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 31 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种半导体封装夹持结构，属于半导体生产技术领域，包括支撑座和若干均匀分布的圆盘，所述圆盘的顶部开设有负压口，所述支撑座的顶部开设有与负压口一一对应的抽气口，所述支撑座的底部设置有抽气机构。本实用新型使用时，将晶盘放置于两个定位板之间，若是晶盘尺寸较大，则先用手指挤压定位板，使得两个定位板朝向相远离的方向移动，在晶盘放置好后，定位板在定位弹簧的作用力可对晶盘进行初步固定，而且定位弹簧可避免将晶盘夹伤，然后启动控制器，控制器使得抽气泵工作，抽气泵的抽气端可使得输气管、抽气口和负压口呈负压状态，可使得晶盘在圆盘上固定，因此，可实现避免晶盘出现损伤的效果。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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