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| 专利/申请号： | CN202411973192.4 | 专利名称： | 一种锑化镓晶片生产用封装设备 |
| 申请日： | 2024-12-30 | 申请/专利权人 | 无锡晶名光电科技有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 江苏省无锡市新吴区长江南路35-322号 |
| 专利状态： | 授权未缴费 查询审查信息 | 分类号： | H01L21/56 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2025-04-04 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN119764193A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 52 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本发明公开了一种锑化镓晶片生产用封装设备，属于晶片生产技术领域，其包括：机壳，所述机壳的内侧底部设置有承载机构，所述机壳的内侧顶部设置有驱动机构，所述驱动机构的底端连接有切换机构，所述切换机构包括：安装板、转筒、引导环和三个滑板，所述转筒的顶部固定安装有转动柱，所述转动柱转动安装在安装板内。本发明通过设置的承载机构、驱动机构、切换机构、涂胶头、烘干灯和摄像头方便实现对锑化镓晶片的自动化涂胶封装、固化和检测，保证封装质量，且封装过程中无需反复周转，从而可提升封装效率，并通过设置的压缩筒和配重球可利用设备变速运动产生的能量实现对涂胶头、烘干灯和摄像头的散热工作，保证持续稳定性工作。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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