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| 专利/申请号： | CN202122098214.5 | 专利名称： | 晶圆级白光芯片的切割装置(报过高企) |
| 申请日： | 2021-09-01 | 申请/专利权人 | 苏州微邦电子有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省苏州市工业园区娄葑北区扬东路58号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B28D5/00 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2022-01-14 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN215511753U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 127 | 所属领域： | 半导体 报过专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型涉及半导体技术领域的晶圆级白光芯片的切割装置，包括机柜，所述机柜的前表面设置有机柜门，所述机柜的顶端设置有切割室，所述切割室的前表面设置有观察窗，所述切割室的前表面底端转动连接有滚珠丝杆，所述滚珠丝杆的外表面一端套接有第一连接环，所述滚珠丝杆的另一端套接有第二连接环。通过设计的安装在切割室前表面的滚珠丝杆、清洁杆、套环、第二连接环和转动把手便于对观察窗上的灰尘进行清洁，防止切割后的灰尘长时间吸附在观察窗的表面而影响工作人员对切割室内部的工作情况进行观察，此清洁方式简单方便，不需要外置的清洁工具，需要观察时可随时使用，大大的提高了该装置的切割质量。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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