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| 专利/申请号： | CN202010038781.9 | 专利名称： | 一种便于调整的半导体加工用切割装置 |
| 申请日： | 2022-11-03 | 申请/专利权人 | 新昌县维斯机械有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 浙江省绍兴市新昌县东茗乡岩贝村61号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/67 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2021-09-10 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN111152125B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 47 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型属于切割装置技术领域，尤其是一种便于调整的半导体加工用切割装置，包括底座，所述底座上开设有安装孔且顶部两侧均固定安装有固定板，两个固定板上均开设有固定孔且两个固定板之间固定安装有同一个安装板，所述安装板的顶部固定安装有第一伺服电机，所述第一伺服电机的输出轴上固定套接有调节丝杆，调节丝杆上螺纹套接有衔接板，所述衔接板的底部固定安装有两个切割刀，两个固定孔内均转动安装有两个丝杆。本实用新型结构简单，使用方便，所述的一种便于调整的半导体加工用切割装置，便于调节定位结构，便于对不同尺寸半导体材料进行夹紧固定，便于切割，省时省力。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2021/09/10 | 授权 | |
| 2020/06/09 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): B24B 33/00 专利申请号: 202010038781.9 申请日: 2020.01.14 |
| 2020/05/15 | 公开 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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