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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202221812066.7 | 专利名称: | 大功率IGBT覆铜基板结构 |
申请日: | 2022-07-14 | 申请/专利权人 | 山东斯力微电子有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 山东省淄博市高新区青龙山路7588号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L23/488分类检索 报警器专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2022-12-30 | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN218182205U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型提供大功率IGBT覆铜基板结构,包括底板,底板的一端固定连接有输出端针脚,底板的另一端固定连接有门级针脚,底板的顶部通过第一焊锡层与主覆铜基板的底部焊接连接,主覆铜基板顶部的一侧设置为功率端,功率端相邻的两侧均设置为信号端。本实用新型有益效果:通过将门级覆铜基板配合第四焊锡层与主覆铜基板上的功率端焊接固定,可避免在工作时具有大功率大电流的功率部分对门级信号部分造成干扰,通过陶瓷板和保护铜片,便于提高散热效果,利用保护铜片上的通槽,使得陶瓷板上下两面分别和两个保护铜片之间接触面积的差值减小,缩小两个保护铜片分别对陶瓷板整体应力大小的差值,从而对整体结构进行保护,增加模块的可靠性。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |