一种高集成小封装的IGBT模块

摘     要：本实用新型涉及IGBT模块技术领域，具体为一种高集成小封装的IGBT模块，包括：外壳，外壳的内部设置有RC‑IGBT芯片、DBC、NTC、整流芯片和制动芯片；开槽，开槽的内部设置有防护板，防护板的端部设置有滚轴，外壳的表面固定有挡板；及固定管，设于外壳的表面；有益效果为：直接采用有逆向导通能力的RC‑IGBT芯片，相比原有的普通IGBT芯片，RC‑IGBT不需要反并联二极管，省略了原有的二极管的占用面积，为搭载更大功率、面积更大的芯片提供了空间，使模块在同样的尺寸中，拥有了更大的功率，外壳在堆叠放置时，可将固定管插接在插接孔中，插接孔的内部设置有磁铁，可将固定管吸附，且外壳的底部设置有橡胶条，橡胶条位于两组外壳之间的位置，起到缓冲的作用。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注