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| 专利/申请号： | CN202221845370.1 | 专利名称： | IGBT模块焊接定位工装（IGBT模块、电子元器件、半导体、晶体管、集成电路） |
| 申请日： | 2022-07-18 | 申请/专利权人 | 山东斯力微电子有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 山东省淄博市高新区青龙山路7588号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H01L21/67分类检索 焊接专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 2022-11-15 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN217822678U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本实用新型提供IGBT模块焊接定位工装，涉及IGBT模块封装技术领域，包括基板，基板的一侧通过卡合机构卡紧连接有定位板，基板和定位板之间设有多个IGBT模块组装机构，基板的顶部四周均通过定位机构与定位板穿插连接，IGBT模块组装机构包括开设于定位板顶部的芯片定位孔，基板的顶部对应处开设有IGBT底板固定槽，IGBT底板固定槽的内部放置有IGBT支撑底板，通过设有的IGBT模块组装机构进行组装，其中将IGBT支撑底板放置到IGBT底板固定槽内并放入焊片，经过DBC后再将定位板盖在基板上，使得其表面的芯片定位孔与IGBT支撑底板刚好对齐，该工装将多个单体焊接工装整合，从而可以一次性完成多个产品的焊接，焊接效果更好且焊接效率更高。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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