IGBT模块焊接定位工装

摘     要：本实用新型提供IGBT模块焊接定位工装，涉及IGBT模块封装技术领域，包括基板，基板的一侧通过卡合机构卡紧连接有定位板，基板和定位板之间设有多个IGBT模块组装机构，基板的顶部四周均通过定位机构与定位板穿插连接，IGBT模块组装机构包括开设于定位板顶部的芯片定位孔，基板的顶部对应处开设有IGBT底板固定槽，IGBT底板固定槽的内部放置有IGBT支撑底板，通过设有的IGBT模块组装机构进行组装，其中将IGBT支撑底板放置到IGBT底板固定槽内并放入焊片，经过DBC后再将定位板盖在基板上，使得其表面的芯片定位孔与IGBT支撑底板刚好对齐，该工装将多个单体焊接工装整合，从而可以一次性完成多个产品的焊接，焊接效果更好且焊接效率更高。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注