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| 专利/申请号： | CN202410453053.2 | 专利名称： | 一种电源管理芯片的封装结构及封装方法(高校，芯片，半导体，电源管理） |
| 申请日： | 2024-04-16 | 申请/专利权人 | 四川职业技术学院 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 四川省遂宁市学府北路1号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L23/31 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2024-05-17 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN118053822A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 50 | 所属领域： | 电源专利转让搜索 |
摘 要：本发明涉及一种电源管理芯片的封装结构及封装方法，包括基板、芯片、塑封件下部和塑封件上部；基板侧面设置有引脚；芯片固定在基板的表面，并通过基板与引脚电连接；塑封件下部预先包覆在基板表面，并先于塑封件上部凝结固定；塑封件上部包覆在芯片表面，且塑封件上部与塑封件下部连接并构成一个完整的塑封件；塑封件上部开设有贯通塑封件上部的散热孔，散热孔位于芯片的一侧，用于对芯片进行散热。该结构的设置过程使得芯片能够直接进行预组装，即对基板表面注塑使芯片与基板稳定连接，无需将电池管理设备中众多芯片集结后进行依次封装，节省了空间并且避免了密集空间内封装可能产生的不便与误差。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2024/08/06 | 授权 | |
| 2024/06/04 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01L 23/31 专利申请号: 202410453053.2 申请日: 2024.04.16 |
| 2024/05/17 | 公开 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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