发明专利已授权

一种电源管理芯片的封装结构及封装方法(高校，芯片，半导体，电源管理）（特价）

📄 申请号：CN202410453053.2 📄 发布日：2025/11/17

著录项目信息

申请日

2024-04-16

公开号

CN118053822A

公开日

2024-05-17

申请人

四川职业技术学院

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L23_31

IPC 分类号

H01L23_31 , H01L23_367 , H01L21_50 , H01L21_56 ,

技术画像

所属领域

半导体封装技术半导体封装技术电源管理芯片集成电路封装

应用场景

消费电子, 数据中心, 工业控制, 新能源汽车, 便携式设备

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摘要

本发明涉及一种电源管理芯片的封装结构及封装方法，包括基板、芯片、塑封件下部和塑封件上部；基板侧面设置有引脚；芯片固定在基板的表面，并通过基板与引脚电连接；塑封件下部预先包覆在基板表面，并先于塑封件上部凝结固定；塑封件上部包覆在芯片表面，且塑封件上部与塑封件下部连接并构成一个完整的塑封件；塑封件上部开设有贯通塑封件上部的散热孔，散热孔位于芯片的一侧，用于对芯片进行散热。该结构的设置过程使得芯片能够直接进行预组装，即对基板表面注塑使芯片与基板稳定连接，无需将电池管理设备中众多芯片集结后进行依次封装，节省了空间并且避免了密集空间内封装可能产生的不便与误差。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20240806

✅ 授权

20240604

?? 实质审查的生效：

20240517

📄 公开

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