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| 专利/申请号: | CN202022557841.6 | 专利名称: | 电路连接结构、器件和半导体 | 
| 申请日: | 2020-11-06 | 申请/专利权人 | 泉芯集成电路制造(济南)有限公司 | 
| 专利类型: | 实用新型 | 地址: | 山东省济南市高新区机场路7617号411-2-9室 | 
| 专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | H01L23/522 分类检索 | 
| 公开/公告日: | 2021-05-14 | 转让价格: | 【平台担保交易】 | 
| 公开/公告号: | CN213212159U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 | 
| 浏览量: | 52 | 所属领域: | 半导体专利转让搜索 | 
摘 要:本实用新型实施例提供一种电路连接结构、器件和半导体,涉及半导体技术领域。电路连接结构包括第一金属层、第一绝缘层、第二金属层和两个间隔设置的连接端,其中,第一金属层形成在两个连接端上、并与两个连接端电连接,第一绝缘层形成在第一金属层上,第一绝缘层上间隔设置有两个第一通孔,第二金属层形成在第一绝缘层上,第一金属层通过两个第一通孔与第二金属层电连接。电路连接结构能够减少制造步骤,还能够减小电路的电阻值和电流的损耗。
| 交易方 | 企业 | 个人 | 
| 买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) | 
| 专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) | 
| 解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) | 
| 日期 | 法律信息 | 备注 | 
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 | 
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