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摘 要:本发明涉及一种大功率LED双层半球结构封装工艺,包括以下步骤:a、制备封装散热基板,将LED灯芯焊接在所述封装散热基板上;b、在所述封装散热基板上涂覆第一透镜硅胶,形成若干第一半球形透镜,其中所述第一半球形透镜为半球形凸透结构;c、在所述第一半球形透镜上部涂覆第一硅胶层;d、在所述第一硅胶层上涂覆第二透镜硅胶,形成若干第二半球形透镜,其中所述第二半球形透镜为半球形凸透结构;e、在所述第二半球形透镜上部涂覆第二硅胶层;其中,所述第二半球形透镜、所述第二硅胶层中至少一层具有荧光粉,所述LED灯芯为紫外灯芯。本发明的大功率LED双层半球结构封装工艺,不需要进行二次整形,工艺简单,成本低。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201711217337.8 | 专利名称: | 一种大功率LED双层半球结构封装工艺 |
申请日: | 2017-11-28 | 申请/专利权人 | 西安科锐盛创新科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 陕西省西安市高新区高新路86号领先时代广场(B座)第2幢1单元22层12202号房51号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L33/62搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 2020-07-07 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN108011026B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |