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| 专利/申请号： | CN201711217337.8 | 专利名称： | 一种大功率LED双层半球结构封装工艺 |
| 申请日： | 2017-11-28 | 申请/专利权人 | 西安科锐盛创新科技有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 陕西省西安市高新区高新路86号领先时代广场(B座)第2幢1单元22层12202号房51号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H01L33/62 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2020-07-07 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN108011026B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 60 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本发明涉及一种大功率LED双层半球结构封装工艺，包括以下步骤：a、制备封装散热基板，将LED灯芯焊接在所述封装散热基板上；b、在所述封装散热基板上涂覆第一透镜硅胶，形成若干第一半球形透镜，其中所述第一半球形透镜为半球形凸透结构；c、在所述第一半球形透镜上部涂覆第一硅胶层；d、在所述第一硅胶层上涂覆第二透镜硅胶，形成若干第二半球形透镜，其中所述第二半球形透镜为半球形凸透结构；e、在所述第二半球形透镜上部涂覆第二硅胶层；其中，所述第二半球形透镜、所述第二硅胶层中至少一层具有荧光粉，所述LED灯芯为紫外灯芯。本发明的大功率LED双层半球结构封装工艺，不需要进行二次整形，工艺简单，成本低。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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