咨询电话：13280638997
传真：0533-3110363
邮箱：kefu@shizifang.com
24小时咨询热线13280638997
24小时咨询热线著 录 项 目：
| 专利/申请号： | CN201711382967.0 | 专利名称： | 蓝光和紫外光LED芯片的制备方法 |
| 申请日： | 2017-12-20 | 申请/专利权人 | 西安智盛锐芯半导体科技有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 陕西省西安市高新区高新路36号A1号楼二层A19室 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L33/00 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2022-07-29 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN108054249B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 17 | 所属领域： | LED灯 LED封装专利转让搜索 |
应用场景：高密度集成型显示屏背光模组;医疗消毒设备用紫外光源;特种工业固化装置;植物生长补光系统;高亮度投影显示终端
摘 要：本发明涉及一种蓝光和紫外光LED芯片的制备方法，该制备方法包括：(a)选取蓝宝石衬底；(b)在所述蓝宝石衬底上表面制作蓝光外延层；(c)在所述蓝光外延层中制作紫外光灯芯槽；(d)在所述紫外光灯芯槽中制作紫外光外延层；(e)在所述蓝光外延层与所述紫外光外延层上制作电极。本发明提供的蓝光和紫外光LED芯片的制备方法，可以在单芯片能产生多种颜色的光，荧光粉的用量较少；此外，该制备工艺相对简单，可行性高。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
| 2017108732730 | 【发明】一种紫外LED倒装芯片 | 2025/10/23 |
| 201710865325X | 【发明】一种紫外LED芯片及其制备方法 | 2025/10/23 |
| 2017106004739 | 【发明】一种紫外LED外延结构 | 2025/10/23 |
| 2017106004531 | 【发明】一种深紫外LED | 2025/10/23 |
| 201710359384X | 【发明】一种紫外LED倒装芯片 | 2025/10/23 |
| 2017103436463 | 【发明】一种功率型紫外LED器件 | 2025/10/23 |
| 2017101712543 | 【发明】一种提高紫外LED光输出功率的外延结构 | 2025/10/23 |
| 2017101705408 | 【发明】一种实现短波长紫外LED的外延结构 | 2025/10/23 |
| 2017101027931 | 【发明】一种大功率紫外LED芯片共晶焊倒装结构 | 2025/10/23 |
| 2018115271254 | 【发明】一种LED芯片、LED外延片及其制备方法 | 2025/10/23 |
