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| 专利/申请号： | CN202210738449.2 | 专利名称： | 一种电源芯片的点胶封装装置 |
| 申请日： | 2022-06-28 | 申请/专利权人 | 南通泓金贝电子科技有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 江苏省南通市如东县河口镇锦成村四组 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/56 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2022-09-02 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN114823371B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 104 | 所属领域： | 电子设备和元器件专利转让搜索 |
摘 要：本发明涉及芯片点胶相关领域，具体是涉及一种电源芯片的点胶封装装置，包括涂胶组件、矩形环运输组件、矩形环、第一传送带装置、矩形环安装组件和填胶组件，涂胶组件用于在一排芯片的周围涂上一层连接胶水，矩形环运输组件能输出一排等间距排列的矩形环，矩形环运输组件包括有若干个第一传送带装置，矩形环安装组件用于将一排矩形环套设在一排芯片上，填胶组件用于在一排矩形环内填入封装胶水，通过涂胶组件能够一次在一排芯片的周围涂上连接胶水，由矩形环安装组件将矩形环运输组件输出的一排矩形环安装套在一排芯片上，连接胶水能快速凝固将矩形环固定，在极短的时间内就为填入封装胶水制造了条件，通过填胶组件在一排矩形环内注入封装胶水完成封装，工作效率高。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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