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| 专利/申请号： | CN202422694271.3 | 专利名称： | QFN封装键合夹具 |
| 申请日： | 2024-11-05 | 申请/专利权人 | 江西万年芯微电子有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江西省上饶市万年县高新技术产业区丰收工业园(建设路以北、建元路以南) |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L21/687 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2025-10-17 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN223450877U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 3 | 所属领域： | 半导体封装设备 电子制造工具专利转让搜索 |
应用场景：QFN封装工艺中的芯片键合环节;提升封装效率与精度的自动化产线
摘 要：本实用新型涉及芯片封装加工设备技术领域，具体为QFN封装键合夹具，包括夹具座，所述夹具座的顶部分别设置有凹槽和安装架，所述凹槽的底端内壁开设有散热孔，所述凹槽的内部放置有封装衬底，所述封装衬底的外侧设置有定位调节机构，所述安装架的顶部固定安装有电动气缸，所述安装架的底部设置有加压块，所述加压块的外侧分别固定安装有连接件，所述连接件的顶部固定安装有定位杆，通过设置的QFN封装键合夹具，从而利用定位调节机构中的结构设计，在微型液压杆和限位滑杆的组合使用，致使定位触板间进行相向运动，在支撑弹簧的弹性支撑下，能够对芯片衬底更好的进行夹持定位，进而起到了对芯片进行快速定位的目的，有利于后续封装作业。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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| 2018106886688 | 【发明】一种具有温差发电机构的III-V HEMT器件 | 2025/10/16 |
| 2024211690809 | 【实用新型】一种芯片加工设备用芯片固定装置 | 2025/10/15 |
| 202221955512X | 【实用新型】一种晶圆覆膜机 | 2025/10/20 |
| 2024213132277 | 【实用新型】一种用于晶体硅太阳能电池生产的石英舟 | 2025/10/13 |
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| 2023208684348 | 【实用新型】一种用于二极管加工的整形装置 | 2025/10/10 |
