一种功率半导体模块低电感封装结构

摘     要：本实用新型公开了一种功率半导体模块低电感封装结构，所述机壳的上端面开设有多个齿槽，所述齿槽内啮合连接有齿条，所述齿条的上端面固定连接有盖板，所述盖板上端面的中心处开设有安装口，所述安装口内固定连接有防尘网，所述机壳左右对称两侧均开设有安装孔。通过机壳使功率半导体模块本体在安装时具有一定的防护性，当齿条抵入到齿槽内并使盖板与机壳之间相贴合时，提高功率半导体模块本体的封装性，同时防护框在一定的程度上提高对功率半导体模块本体的防护性，通过弹性片实现机壳安装在安装板上，并便于对机壳的位置进行调整，同时在橡胶垫的作用下，增加弹性片与安装板之间的摩擦力，提高稳定性。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注