具有半导体芯片的半导体封装体

摘     要：本实用新型公开了具有半导体芯片的半导体封装体，包括基板主体，所述基板主体的上表面开设有凹槽，所述凹槽的内部固定连接有半导体芯片板，所述基板主体外表面的一侧开设有通孔，所述通孔的一端贯穿基板主体的外表面并延伸至凹槽的内部。该具有半导体芯片的半导体封装体，通过通孔、导热板和散热片的设置，使用时先将导热板固定在通孔内，半导体封装体使用过程中产生的热量可通过导热板进行扩散，利用导热板具有导热的特性，使凹槽内的热量传导到基板主体外部，再通过散热片将导热板吸收的热量散发到空气中，从而具有散热的作用，通过两个的散热片使散热效果更好，有效防止半导体芯片过热对性能造成影响。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注