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| 专利/申请号： | CN202221747853.8 | 专利名称： | 一种半导体封装结构 |
| 申请日： | 2022-07-08 | 申请/专利权人 | 深圳硅纳科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 广东省深圳市罗湖区清水河街道清水河社区清水河三路7号中海慧智大厦1栋1A1409 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L23/367 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2023-01-03 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN218215282U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 65 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种半导体封装结构，包括基板，所述基板外表面的底部固定连接有安装板，所述安装板上表面的四角处均开设有安装孔，所述基板的内壁固定连接有导热柱。该一种半导体封装结构，通过导热柱、吸热板、散热翅、透气窗和防尘网板的设置，导热柱与锡球相互配合使用,满足电性互连以及机械连接要求，能够提供半导体封装结构内的电子部件一个热传导途径，导热柱矩形阵列设置有多个，便于对芯片进行定位，防止芯片在封装时位置发生偏移，吸热板采将电子部件的运行所产生的热量传导出去，通过散热翅将热量散发到空气中去，透气窗使基板内部可以保持通风透气状态，防尘网板减少灰尘接触，功能更全面，安全性更高。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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