一种半导体封装结构

著 录 项 目：

摘     要：本实用新型公开了一种半导体封装结构，包括基板，所述基板外表面的底部固定连接有安装板，所述安装板上表面的四角处均开设有安装孔，所述基板的内壁固定连接有导热柱。该一种半导体封装结构，通过导热柱、吸热板、散热翅、透气窗和防尘网板的设置，导热柱与锡球相互配合使用,满足电性互连以及机械连接要求，能够提供半导体封装结构内的电子部件一个热传导途径，导热柱矩形阵列设置有多个，便于对芯片进行定位，防止芯片在封装时位置发生偏移，吸热板采将电子部件的运行所产生的热量传导出去，通过散热翅将热量散发到空气中去，透气窗使基板内部可以保持通风透气状态，防尘网板减少灰尘接触，功能更全面，安全性更高。

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注

• 申请号	专利名称	发布日期
  2023225615616	【实用新型】一种防辐射门密封条结构	2025/10/15
  2018105911038	【发明】缓冲型门扇防夹手装置	2025/10/10
  2021232674183	【实用新型】一种便于固定的防火胶条	2025/09/30
  2023100656768	【发明】一种具有预应力密封构造的建筑窗户	2025/09/30
  2022219388131	【实用新型】一种合金门窗的密封装置	2025/09/28
  2016112033058	【发明】一种通过推动窗户使花盆转动的窗户装置	2025/09/26
  2024225660387	【实用新型】一种疏水性铝合金门窗	2025/09/25
  2022219565193	【实用新型】一种具有远程报警和红外抓拍的防破坏智能防盗门	2025/09/18
  2022212189480	【实用新型】一种具有安装定位结构的铝合金门窗	2025/09/17
  2023220529756	【实用新型】一种便于安装与拆卸的铝合金门窗	2025/09/17