一种便于散热的半导体封装结构

摘     要：本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种便于散热的半导体封装结构。所述便于散热的半导体封装结构包括半导体基座，所述半导体基座内部的底部开设有放置槽，所述半导体基座两侧的顶部均开设有连接槽，所述连接槽内部卡接有通风框，所述放置槽内部设置有冷却液管道。本实用新型提供的便于散热的半导体封装结构通过设置半导体机构、半导体本体、冷却液管道、冷却扇、伺服电机、第一转杆、第二转杆和推块，利用冷却液管道的设置满足半导体本体散热的效果，利用推块的设置满足冷却液管道内部液体流动散热的效果，避免因为不便进行散热影响半导体正常使用的情况，有利于满足半导体封装过程中的散热性，同时有利于提高半导体正常使用率。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注