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| 专利/申请号： | CN202323547115.6 | 专利名称： | 一种芯片支架 |
| 申请日： | 2023-12-26 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L23/12 分类检索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量： | 60 | 所属领域： | 报警器专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型涉及电子设备技术领域，且公开了一种芯片支架，包括底座，所述底座的内部固定连接有安装口，所述安装口的内部固定连接有防滑垫，所述底座的左右两端设置有引脚。该芯片支架，芯片支架的散热机构有助于提高散热效果，散热孔可以增加通风通道，促进空气流动，有效地带走芯片产生的热量，散热槽则提供了更大的表面积来散热，增加了热量的传导和辐射，可以有效降低芯片的温度，提高其稳定性和可靠性，防止过热对芯片性能的影响，通过涂抹块和滞留槽的设计，可以实现涂抹硅脂的均匀分布，当涂抹硅脂时，涂抹块会将硅脂均匀地分布在封装盖的接触面上，确保硅脂能够充分覆盖芯片，并填充滞留槽，从而提高了芯片支架与芯片之间的热传导效率。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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