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摘 要:本实用新型涉及电子设备技术领域,且公开了一种芯片支架,包括底座,所述底座的内部固定连接有安装口,所述安装口的内部固定连接有防滑垫,所述底座的左右两端设置有引脚。该芯片支架,芯片支架的散热机构有助于提高散热效果,散热孔可以增加通风通道,促进空气流动,有效地带走芯片产生的热量,散热槽则提供了更大的表面积来散热,增加了热量的传导和辐射,可以有效降低芯片的温度,提高其稳定性和可靠性,防止过热对芯片性能的影响,通过涂抹块和滞留槽的设计,可以实现涂抹硅脂的均匀分布,当涂抹硅脂时,涂抹块会将硅脂均匀地分布在封装盖的接触面上,确保硅脂能够充分覆盖芯片,并填充滞留槽,从而提高了芯片支架与芯片之间的热传导效率。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202323547115.6 | 专利名称: | 一种芯片支架 |
申请日: | 2023-12-26 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L23/12搜分类 报警器搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |