发明专利已授权

一种自动修复芯片的方法及装置

📄 申请号：CN202011591293.7 📄 发布日：2026/04/02

著录项目信息

申请日

2020-12-29

公开号

CN112701210B

公开日

2022-03-11

申请人

胡建伟

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L33_62

IPC 分类号

H01L33_62 , H01L21_67 ,

技术画像

所属领域

芯片修复芯片修复集成电路技术半导体制造工艺

应用场景

芯片制造, 集成电路生产, 半导体维修, 电子设备维护, 晶圆制造

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摘要

本发明公开了一种自动修复芯片的方法及装置，所述修复方法，包括如下步骤：步骤1：对芯片进行引脚标记和处理；步骤2：芯片与电流计串联，接入可调电源；步骤3：微控制器连接可调电源和电流计；步骤4：微控制器发送控制命令至可调电源，将可调电源的电压大小和方向设置为呈正弦或余弦周期性变化的工作电压；步骤5：判断当前电路的电流是否正常，若电流不正常，则施加修复电压后，重复执行步骤4‑5；若电流正常，执行步骤6；步骤6：维持修复电压一定时间。所述装置，包括：微控制器，设置可调电源的电压和电流；电流计，将当前电路的电流大小和方向发送至微控制器；可调电源，接收微控制器发送的控制命令，调节电压大小和方向。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20220311

✅ 授权

20210511

?? 实质审查的生效：

20210423

📄 公开

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