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摘 要:本发明涉及LED封装技术领域,具体为一种透明发光LED管的封装工艺,步骤为:(1)利用固晶机将LED芯片通过固晶胶固定在LED支架上,并进行烘烤;(2)利用焊线机将(1)中的LED芯片的电极通过导线焊接在LED支架的引脚上;(3)将透明胶水和荧光粉按照一定的质量比进行混合,搅拌使其混合均匀得到荧光粉胶;将荧光粉胶在加热使得其完全固化;将固化后的荧光粉硅胶混合物研磨得到荧光粉复合颗粒;将颗粒过400目筛,烘干待用;(4)将荧光粉复合颗粒与透明胶水混合形成荧光粉胶,利用点胶机将荧光粉胶填充在LED支架内且使荧光粉胶覆盖在LED芯片上,加热固化,得到封装完成的透明发光LED管。本发明的工艺通过优化封装材料的制备方法来实现LED光学性能提升。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202311217981.0 | 专利名称: | 一种透明发光LED管的封装工艺 |
申请日: | 2023-09-20 | 申请/专利权人 | 东莞市煜熠光电科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省东莞市黄江镇黄江拥军二路36号201房 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L33/00搜分类 LED搜索 |
公开/公告日: | 2023-12-26 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN117293234A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |