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| 专利/申请号： | CN201680000984.0 | 专利名称： | 传感芯片封装组件和具有该传感芯片封装组件的电子设备 |
| 申请日： | 2016-09-06 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 地址： | ||
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L23/488 分类检索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量： | 61 | 所属领域： | 集成电路 组件 电子 电子设备和元器件专利转让搜索 |
摘 要：本申请公开了传感芯片封装组件和具有该传感芯片封装组件的电子设备，传感芯片封装组件包括：金属基板，其具有焊盘区和放置区，焊盘区具有多个金属焊盘；传感芯片，其位于金属基板的上表面，传感芯片具有多个传感芯片焊盘；电连接组件，其电连接金属焊盘和传感芯片焊盘；封装材料覆盖件，其覆盖金属基板、传感芯片以及电连接组件，其中任意相邻两个金属焊盘之间通过封装材料覆盖件绝缘间隔。该传感芯片封装组件具有开发周期短和翘曲小的优点，从而在节省成本的同时提高后续组装效率，并且由于金属基板上多个金属焊盘彼此独立，可以实现传感芯片与金属基板间多个信号的独立传递，从而明显降低多个信号间的干扰风险。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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