实用新型 已授权

一种LED封装器件

📄 申请号:CN202322771957.3 📄 发布日:2026/04/02

著录项目信息

申请日
2023-10-17
公开号
CN221226256U
公开日
2024-06-25
申请人
广州高崇科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

通用照明, 显示面板, 背光模组, 汽车照明, 信号指示

摘要

本实用新型涉及LED封装器件技术领域,且公开了一种LED封装器件,包括底座、连接在底座顶部的连接环和连接在连接环内的透镜,底座的周侧开设有两个对称设置的L型槽,L型槽内连接有限位件;本实用新型通过在底座上开设有L型槽,在连接环的周侧设置与L型槽对应的L型块,利用两侧对称的L型块与L型槽的卡接,可使得连接环与底座之间的安装和拆卸更加便捷,相对于原本利用螺栓与螺纹孔的安装,L型块和L型槽之间的配合,由于L型块与L型槽之间的接触面积更大,进而可使得连接环与底座之间的连接更加轻易,且通过简单的卡接,省去了螺栓转动的重复性动作,该结构简单,操作方便,实用性强。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20240625
✅ 授权
¥2300.0
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:41 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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🏢 淄博智来知识产权服务有限公司
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