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| 专利/申请号： | CN202322771957.3 | 专利名称： | 一种LED封装器件 |
| 申请日： | 2023-10-17 | 申请/专利权人 | 广州高崇科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 广东省广州市增城区新塘镇新沙大道北159号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L33/48 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2024-06-25 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN221226256U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 3 | 所属领域： | 其他专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型涉及LED封装器件技术领域，且公开了一种LED封装器件，包括底座、连接在底座顶部的连接环和连接在连接环内的透镜，底座的周侧开设有两个对称设置的L型槽，L型槽内连接有限位件；本实用新型通过在底座上开设有L型槽，在连接环的周侧设置与L型槽对应的L型块，利用两侧对称的L型块与L型槽的卡接，可使得连接环与底座之间的安装和拆卸更加便捷，相对于原本利用螺栓与螺纹孔的安装，L型块和L型槽之间的配合，由于L型块与L型槽之间的接触面积更大，进而可使得连接环与底座之间的连接更加轻易，且通过简单的卡接，省去了螺栓转动的重复性动作，该结构简单，操作方便，实用性强。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2024/06/25 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
| 201710865325X | 【发明】一种紫外LED芯片及其制备方法 | 2025/10/23 |
| 2017106004739 | 【发明】一种紫外LED外延结构 | 2025/10/23 |
| 2017106004531 | 【发明】一种深紫外LED | 2025/10/23 |
| 201710359384X | 【发明】一种紫外LED倒装芯片 | 2025/10/23 |
| 2017103436463 | 【发明】一种功率型紫外LED器件 | 2025/10/23 |
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| 2017101027931 | 【发明】一种大功率紫外LED芯片共晶焊倒装结构 | 2025/10/23 |
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