发明专利已授权

晶圆处理装置及其工作方法

📄 申请号：CN201810959256.3 📄 发布日：2026/07/08

著录项目信息

申请日

2018-08-22

公开号

CN109166816B

公开日

2021-01-22

申请人

淮安西德工业设计有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_68

IPC 分类号

H01L21_68 , H01L21_67 ,

技术画像

所属领域

半导体制造设备半导体制造设备晶圆处理技术半导体工艺

应用场景

半导体制造, 晶圆加工, 集成电路生产, 芯片制造

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摘要

一种晶圆处理装置及其工作方法，其中，晶圆处理装置包括：腔体，腔体内包括正位区，正位区用于放置晶圆，腔体具有第一外表面；自第一外表面通入腔体内的开口；固定于第一外表面的旋转装置，旋转装置与第一外表面平行；可动连接于旋转装置的复位装置，复位装置可绕旋转装置转动；探测装置，用于获取晶圆的位置信息；判断单元，用于根据位置信息判断是否至少部分晶圆位于正位区外；发射单元，当至少部分晶圆位于正位区外时，发射单元用于向复位装置发送复位信号，驱动复位装置绕旋转装置向开口旋转。利用所述晶圆处理装置能够降低对晶圆的污染。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20230728

?? 专利权的转移：

20210122

✅ 授权

20190201

?? 实质审查的生效：

20190108

📄 公开

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