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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN201810959256.3 | 专利名称: | 晶圆处理装置及其工作方法 |
申请日: | 2018-08-22 | 申请/专利权人 | 德淮半导体有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省淮安市淮阴区长江东路599号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/68分类检索 半导体专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2021-01-22 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN109166816B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:一种晶圆处理装置及其工作方法,其中,晶圆处理装置包括:腔体,腔体内包括正位区,正位区用于放置晶圆,腔体具有第一外表面;自第一外表面通入腔体内的开口;固定于第一外表面的旋转装置,旋转装置与第一外表面平行;可动连接于旋转装置的复位装置,复位装置可绕旋转装置转动;探测装置,用于获取晶圆的位置信息;判断单元,用于根据位置信息判断是否至少部分晶圆位于正位区外;发射单元,当至少部分晶圆位于正位区外时,发射单元用于向复位装置发送复位信号,驱动复位装置绕旋转装置向开口旋转。利用所述晶圆处理装置能够降低对晶圆的污染。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |