发明专利已授权

一种用于切割晶片的刀具及切割方法

📄 申请号：CN201910400682.8 📄 发布日：2025/11/10

著录项目信息

申请日

2019-05-15

公开号

CN110091442B

公开日

2021-07-23

申请人

淮安西德工业设计有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01L21_302

IPC 分类号

H01L21_302 , H01L21_78 , B28D5_02 , B28D7_00 ,

技术画像

所属领域

晶圆切割工艺晶圆切割工艺精密切削刀具

应用场景

半导体制造, 芯片封装, 集成电路制造, 晶圆加工

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摘要

本发明涉及一种用于切割晶片的刀具，包括：第一刀片，其具有由具有第一尺寸的颗粒物制成的表面；第二刀片，其布置在第一刀片的第一侧，使得第二刀片至少部分地覆盖第一刀片的第一侧，其中所述第二刀片具有由具有第二尺寸的颗粒物制成的表面并且其中第二尺寸小于第一尺寸；以及第三刀片，其布置在第一刀片的第二侧，使得第三刀片至少部分地覆盖第一刀片的第二侧，其中所述第三刀片具有由具有第三尺寸的颗粒物制成的表面，并且其中第三尺寸小于第一尺寸。通过本发明，可以有效地避免应力损伤半导体器件或其所在衬底，从而提高芯片的良率和可靠性。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20230804

?? 专利权的转移：

20210723

✅ 授权

20190830

?? 实质审查的生效：

20190806

📄 公开

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