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摘 要:本发明公开了一种提高UIS雪崩耐量的MOSFET及其制备方法,属于高压电力电子技术领域。包括第二导电类型掺杂的源区、第一导电类型掺杂的基区和半绝缘区,第二导电类型掺杂的源区位于半绝缘区顶部,第一导电类型掺杂的基区位于第二导电类型掺杂的源区和半绝缘区一侧。半绝缘区是先采用离子注入第二导电类型的杂质实现反掺杂形成电中性层,然后依靠离子注入两性杂质元素形成半绝缘区。在没有影响到MOSFET阈值电压、通态电阻等关键参数的基础上,通过减小MOSFET寄生晶体管存在的区域,针对现有技术中MOSFET的雪崩击穿耐量低的问题,它可以大幅提高MOSFET雪崩耐量、鲁棒性、抵御大电流能力、击穿电压和可靠性。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201810447829.4 | 专利名称: | 一种提高UIS雪崩耐量的MOSFET及其制备方法 |
申请日: | 2018-05-11 | 申请/专利权人 | 安徽工业大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 安徽省马鞍山市花山区湖东中路59号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L29/06搜分类 F搜索 |
公开/公告日: | 2018-10-12 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN108649064A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |