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摘 要:本发明公开了一种低功耗4H‑SiC电压控制型功率半导体器件及其制备方法,属于高压电力电子技术领域。包括外延层与氧化层,其特征在于,外延层表面下有一层氮注入层和三价元素的扩散层,氮注入层的厚度为18‑20nm,三价元素为铝,铝在外延层中的扩散深度为10‑20nm,采用高温扩散工艺将三价元素植入到4H‑SiC外延层,利用干法刻蚀工艺减薄高温工艺所生长的氧化层,采用离子注入工艺将五价元素氮植入到外延层与氧化层的界面,利用干氧氧化工艺将氧化层生长至所需要的厚度。该方法能降低4H‑SiC电压控制型功率半导体器件的开关损耗,同时能稳定4H‑SiC电压控制型功率半导体器件的阈值电压。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201610525827.3 | 专利名称: | 一种低功耗4H-SiC电压控制型功率半导体器件及其制备方法 |
申请日: | 2016-07-05 | 申请/专利权人 | 安徽工业大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 安徽省马鞍山市花山区湖东路59号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L29/78搜分类 半导体 C IC 器件 低 港口 电压控制 功率半导体器件 低功耗搜索 |
公开/公告日: | 2019-09-24 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN105957898B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |