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专利名称:
一种低功耗4H-SiC电压控制型功率半导体器件及其制备方法
申请号:
2016105258273
转让价格:面议
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法律状态:已下证 类型:发明 关键词:
功率半导体技术
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发布日:2025/07/09
摘要: 本发明公开了一种低功耗4H‑SiC电压控制型功率半导体器件及其制备方法,属于高压电力电子技术领域。包括外延层与氧化层,其特征在于,外延层表面下有一层氮注入层和三价元素的扩散层,氮注入层的厚度为18‑20nm,三价元素为铝,铝在外延层中的扩散深度为10‑20nm,采用高温扩散工艺将三价元素植入到4H‑SiC外延层,利用干法刻蚀工艺减薄高温工艺所生长的氧化层,采用离子注入工艺将五价元素氮植入到外延层与氧化层的界面,利用干氧氧化工艺将氧化层生长至所需要的厚度。该方法能降低4H‑SiC电压控制型功率半导体器件的开关损耗,同时能稳定4H‑SiC电压控制型功率半导体器件的阈值电压。
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