一种半导体元器件软封装制造设备

摘     要：本发明提供了一种基于半导体元器件制造用制造设备，涉及半导体生产技术领域，包括安装结构，所述安装结构上设置有滑轨，滑轨上滑动安装有输送装置，输送装置的前后端位置均滑动安装有触发组件，输送装置的顶部设有承载结构；承载结构外壁与安装结构上的齿排块接触实现承载盘转动，承载盘底部与输送板之间为拧接安装，使得承载盘升起，达到方便软封设备对基板上的半导体芯片进行点封的目的，解决传统软封装的集成电路生产设备均采用电路控制，需要多种电机与控制器控制，造成设备整体维护与生产成本较高，长期使用易产生故障，生产效率较低的问题。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2023/04/11	授权
  2023/04/04	专利申请权的转移	登记生效日: 2023.03.23 申请人由山东旭扬新能源有限公司变更为智研信息科技（临沂）有限公司 地址由276100 山东省临沂市郯城县李庄镇李庄二村村东变更为276700 山东省临沂市临述县郑山街道常林西大街99号
  2022/05/10	实质审查的生效	IPC(主分类): H01L 21/677 专利申请号: 202210006879.5 申请日: 2022.01.05
  2022/04/15	公开