专利名称：一种半导体元器件封装设备      申请号：2024104436297     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：半导体 元器件封装 封装设备 半导体元器件   相似专利 发布日：2025/03/04  
摘要： 本发明公开了一种半导体元器件封装设备，涉及半导体元器件封装技术领域，包括基架，所述基架上安装有输料机构，所述基架顶部安装有顶架，所述顶架顶端内部安装有升降机构，所述升降机构底端两侧均转动连接有可相对运动的夹持机构，所述升降机构底部安装有横向位移机构，所述横向位移机构的移动端底部固定有电动升降杆，所述电动升降杆的底端固定有吸尘嘴，所述吸尘嘴一侧通过管道连接有安装在所述顶架上的吸尘器，所述吸尘嘴底端安装有清理组件。本发明能够对半导体器件板进行两侧定位夹持工作，还能够对粘附在半导体器件板表面的浮尘进行清扫工作，配合吸尘器以及吸尘嘴将清理的浮尘进行收集。

专利名称：一种半导体元器件点胶装置     申请号：2024205378538     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体 半导体元器件   相似专利 发布日：2025/08/19  

专利名称：一种半导体元器件加工装置      申请号：2023231618984     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体 半导体元器件   相似专利 发布日：2024/09/23  
摘要： 本实用新型涉及半导体加工技术领域，特别是一种半导体元器件加工装置，包括底板，所述底板的顶部固定连接有一个烘烤箱，所述底板的一侧固定连接有一个立杆，所述立杆的一侧固定连接有一个第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有一个螺纹杆。本实用新型的优点在于：通过设置第一电机、移动块等，第一电机带动螺纹杆转动可以带动移动块上下滑动，改变放置板与烘烤箱之间的距离，从而根据不同的需要来控制对半导体元器件的烘烤程度，通过设置可以拆除的放置板，设置多个放置板替换使用，在一批元器件烘烤完成后将放置板取出换上新的一批进行烘烤，实现对半导体元器件的取放和烘烤可以同时进行，提高烘烤效率。

专利名称：一种半导体元器件点胶装置（电子元器件）1      申请号：2023230356518     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：实用新型   关键词：半导体 半导体元器件   相似专利 发布日：2024/11/28  
摘要： 本实用新型涉及元器件加工技术领域，提供了一种半导体元器件点胶装置，包括：支撑架和点胶机构，所述点胶机构设置在支撑架的上方，还包括：丝杆一，活动嵌设在所述支撑架靠近顶部的相对一侧，所述丝杆一的外表面螺纹套设有点胶台。本实用新型，通过启动电机二，接着在丝杆二和螺纹块的相互作用下，可以使螺纹块沿丝杆二进行左右移动，同步带动点胶机构进行左右移动，再通过启动电机一，接着在丝杆一和点胶台的相互作用下，从而可以使放置槽内部的半导体元器件需要点胶的位置，移动到点胶枪的正下方，这样可以同时对多个半导体元器件进行点胶操作，方便对大批量的半导体元器件进行点胶，从而提高半导体元器件加工的效率。

专利名称：一种半导体元器件软封装制造设备      申请号：2022100068795     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：半导体 半导体元器件   相似专利 发布日：2025/02/10  
摘要： 本发明提供了一种基于半导体元器件制造用制造设备，涉及半导体生产技术领域，包括安装结构，所述安装结构上设置有滑轨，滑轨上滑动安装有输送装置，输送装置的前后端位置均滑动安装有触发组件，输送装置的顶部设有承载结构；承载结构外壁与安装结构上的齿排块接触实现承载盘转动，承载盘底部与输送板之间为拧接安装，使得承载盘升起，达到方便软封设备对基板上的半导体芯片进行点封的目的，解决传统软封装的集成电路生产设备均采用电路控制，需要多种电机与控制器控制，造成设备整体维护与生产成本较高，长期使用易产生故障，生产效率较低的问题。