发明专利已授权

半导体加工的具有铁屑清理功能的加工装置

📄 申请号：CN202111535932.2 📄 发布日：2026/06/16

著录项目信息

申请日

2021-12-15

申请人

智研信息科技(临沂)有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B23Q11_00

IPC 分类号

B23Q11_00

技术画像

所属领域

半导体加工半导体制造设备机械加工设备自动清理设备半导体加工

应用场景

半导体加工, 晶圆制造, 精密机械加工, 芯片封装

AI 智能推荐 · 同申请人专利 · 搜索相似专利

摘要

本发明涉及半导体加工技术领域，具体的说是半导体加工的具有铁屑清理功能的加工装置，包括编织结构，所述编织结构连接有用于运输半导体器件的运输结构，所述编织结构连接有用于对运输结构上的铁屑进行清除的清理结构，所述清理结构连接有收集结构，所述清理结构上连接有刮蹭结构，所述清理结构安装有用于对半导体器件进行表面铁屑清理的触动结构；通过编织结构能够将半导体器件进行自动纠编，通过运输结构方便对半导体器件快速运输编织加工，通过清理结构能够对掉落在编织结构上的铁屑进行清理，并通过收集结构进行集中收集，通过刮蹭结构能够更好的快速将清理结构上的铁屑进行清理，通过触动结构能够使运输结构上的铁屑与编织结构脱离。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20230411

✅ 授权

20230404

⏳ 专利申请权的转移：

20220408

?? 实质审查的生效：

20220308

📄 公开

一种通过无金属光催化制备吡咯

当前第 / 件

一种用于轴承加工的自动翻转装置

同领域国内专利 · IPC: (B23Q11_00)

B23Q11_00 B23Q11_08 B23Q11_10 B23Q11_12 B23Q11_14 覆盖5个领域

相似专利推荐 AI 驱动 · 同领域

暂无同领域相似专利推荐

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：37 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 0件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

陈**¥-3万

查看全部出价

我要出价 (议价)