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| 专利/申请号： | CN202111535932.2 | 专利名称： | 半导体加工的具有铁屑清理功能的加工装置 |
| 申请日： | 2021-12-15 | 申请/专利权人 | 智研信息科技(临沂)有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 山东省临沂市临述县郑山街道常林西大街99号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B23Q11/00 分类检索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量： | 20 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本发明涉及半导体加工技术领域，具体的说是半导体加工的具有铁屑清理功能的加工装置，包括编织结构，所述编织结构连接有用于运输半导体器件的运输结构，所述编织结构连接有用于对运输结构上的铁屑进行清除的清理结构，所述清理结构连接有收集结构，所述清理结构上连接有刮蹭结构，所述清理结构安装有用于对半导体器件进行表面铁屑清理的触动结构；通过编织结构能够将半导体器件进行自动纠编，通过运输结构方便对半导体器件快速运输编织加工，通过清理结构能够对掉落在编织结构上的铁屑进行清理，并通过收集结构进行集中收集，通过刮蹭结构能够更好的快速将清理结构上的铁屑进行清理，通过触动结构能够使运输结构上的铁屑与编织结构脱离。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2023/04/11 | 授权 | |
| 2023/04/04 | 专利申请权的转移 | 登记生效日: 2023.03.23 申请人由山东强能新能源有限公司变更为智研信息科技（临沂）有限公司 地址由276100 山东省临沂市郯城县李庄镇工业园77号变更为276700 山东省临沂市临述县郑山街道常林西大街99号 |
| 2022/04/08 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): B23Q 11/00 专利申请号: 202111535932.2 申请日: 2021.12.15 |
| 2022/03/08 | 公开 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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