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| 专利/申请号: | CN201910497542.7 | 专利名称: | 电子注入增强型双模式MOS控制晶闸管及其制造方法 | 
| 申请日: | 2019-06-10 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型: | 发明 | 地址: | |
| 专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | H01L29/745 分类检索 | 
| 公开/公告日: | 转让价格: | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量: | 155 | 所属领域: | 电子专利转让搜索 | 
摘 要:本发明公开了一种电子注入增强型双模式MOS控制晶闸管,在n‑漂移区上方中央的p基区中设置有n+阴极区;p基区四周环绕的n CS层上部靠外设置有p++分流区,p++分流区上表面与n+阴极区上表面的铝层共同构成阴极电极K;部分n+阴极区、p基区、n CS层及部分p++分流区的上表面共同设置有一层栅氧化层,在栅氧化层上表面设置有多晶硅层作为栅极G;在阴极电极K与栅极G之间设置有磷硅玻璃层;n‑漂移区向下依次设置有n FS层、p+阳极区、金属化阳极A。本发明还公开了该IE‑Bi‑MCT的制备方法。本发明的IE‑Bi‑MCT结构,能显著降低器件的通态压降,提高单元胞最大可关断电流。
| 交易方 | 企业 | 个人 | 
| 买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) | 
| 专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) | 
| 解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) | 
| 日期 | 法律信息 | 备注 | 
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 | 
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