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摘 要:本发明公开了一种电子注入增强型双模式MOS控制晶闸管,在n‑漂移区上方中央的p基区中设置有n+阴极区;p基区四周环绕的n CS层上部靠外设置有p++分流区,p++分流区上表面与n+阴极区上表面的铝层共同构成阴极电极K;部分n+阴极区、p基区、n CS层及部分p++分流区的上表面共同设置有一层栅氧化层,在栅氧化层上表面设置有多晶硅层作为栅极G;在阴极电极K与栅极G之间设置有磷硅玻璃层;n‑漂移区向下依次设置有n FS层、p+阳极区、金属化阳极A。本发明还公开了该IE‑Bi‑MCT的制备方法。本发明的IE‑Bi‑MCT结构,能显著降低器件的通态压降,提高单元胞最大可关断电流。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201910497542.7 | 专利名称: | 电子注入增强型双模式MOS控制晶闸管及其制造方法 |
申请日: | 2019-06-10 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L29/745搜分类 电子搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
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日期 | 法律信息 | 备注 |