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| 专利/申请号： | CN201410079235.4 | 专利名称： | 一种大尺寸晶圆及其制备方法 |
| 申请日： | 2014-03-05 | 申请/专利权人 | 上海新储集成电路有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 上海市金山区亭卫公路6505号2幢8号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01L29/06 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2018-02-27 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN103811537B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 18 | 所属领域： | 晶圆专利转让搜索 |
摘 要：本发明涉及一种大尺寸晶圆的制备方法，通过提供一初始衬底晶圆和单晶锭材料；对单晶锭材料进行微机械修整，形成单晶锭柱体，再对单晶锭柱体进行第一次离子注入，起泡剥离后形成键合嵌片；对键合嵌片进行第二次离子注入，将多个第二次离子注入后的键合嵌片与初始衬底晶圆进行对称/非对称键合，即根据预先设计好的版图进行键合，以得到组合晶圆；对组合晶圆进行退火，起泡剥离键合嵌片的一部分；对组合晶圆表面及键合嵌片间隙淀积化合物薄膜，并进行化学机械抛光，停止于键合嵌片表面，得到大尺寸晶圆。本发明采用了离子注入智能剥离的方法，将多个键合嵌片同时键合和剥离，且剥离后的键合嵌片可循环利用，极大地降低了生产成本。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2018/02/27 | 授权 | |
| 2014/06/25 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01L 29/06 专利申请号: 201410079235.4 申请日: 2014.03.05 |
| 2014/05/21 | 公开 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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