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摘 要:本实用新型公开了一种半导体降温装置,包括壳体,所述壳体的内部设有调节机构,所述壳体的内部设有圆形导轨,所述圆形导轨的外侧壁滑动连接有对称的两个滑块,所述壳体的上表面固定连接有滤网;本实用新型通过温度传感器对半导体的表面温度进行检测,将检测信号传输给PLC控制器,PLC控制器控制蜂鸣器发出不同声贝的蜂鸣声,供工作人员快速识别,工作人员通过控制电机的输出轴带动齿轮转动,齿轮在外齿圈受力的作用下,经滑块配合支撑套架带动风机移动,使得风机位于半导体温度较高一侧的上方,多个风机对半导体温度较高的一侧进行集中散热降温,同时配合排风扇加速空气的流动性,从而可以提高对半导体的降温效果和降温效率。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202122549831.2 | 专利名称: | 一种半导体降温装置 |
申请日: | 2021-10-22 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L23/467搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |