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24小时咨询热线著 录 项 目：
| 专利/申请号： | CN202122549831.2 | 专利名称： | 一种半导体降温装置 |
| 申请日： | 2021-10-22 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H01L23/467分类检索 半导体专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本实用新型公开了一种半导体降温装置，包括壳体，所述壳体的内部设有调节机构，所述壳体的内部设有圆形导轨，所述圆形导轨的外侧壁滑动连接有对称的两个滑块，所述壳体的上表面固定连接有滤网；本实用新型通过温度传感器对半导体的表面温度进行检测，将检测信号传输给PLC控制器，PLC控制器控制蜂鸣器发出不同声贝的蜂鸣声，供工作人员快速识别，工作人员通过控制电机的输出轴带动齿轮转动，齿轮在外齿圈受力的作用下，经滑块配合支撑套架带动风机移动，使得风机位于半导体温度较高一侧的上方，多个风机对半导体温度较高的一侧进行集中散热降温，同时配合排风扇加速空气的流动性，从而可以提高对半导体的降温效果和降温效率。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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