一种多芯片封装结构及其制造方法

摘     要：本发明提供了一种多芯片封装结构及其制造方法。本发明在制造电路板时，采用在介质层之间的布线层上设置气隙形成气隙通路，防止上下介质层的应力传递，从而防止电路板的翘曲；且该气隙通路分别连通于不同的芯片腔体中，以实现布线层的散热，且防止多芯片之间的热传递；本发明的制造方法简单，只需要预先在布线层上设置光刻胶层，并在最后去除即可。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2022/07/22	授权
  2022/07/19	专利申请权的转移	登记生效日: 2022.07.06 申请人由山东傲天环保科技有限公司变更为山东博通微电子有限公司 地址由250000 山东省济南市历下区华能路38号汇源大厦1506变更为272000 山东省济宁市曲阜市有邻路与信息路交汇处
  2021/04/02	实质审查的生效	IPC(主分类): H01L 21/48 专利申请号: 202011396509.4 申请日: 2020.12.03
  2021/03/16	公开