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| 专利/申请号： | CN202321110058.2 | 专利名称： | 一种蚀刻喷淋装置 |
| 申请日： | 2023-05-10 | 申请/专利权人 | 苏州惠力达半导体材料有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省苏州市吴江区东太湖生态旅游度假区(太湖新城)胜信路23号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H01L21/67 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2023-12-08 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN220155495U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 15 | 所属领域： | 其他专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种蚀刻喷淋装置，属于半导体蚀刻设备技术领域，本实用新型包括：转动托盘，所述转动托盘上方贴附有晶圆板，所述转动托盘上方绕晶圆板侧面贴合有阶梯垫块，所述阶梯垫块上端设置有与晶圆板上端面重合的阶梯形软垫，电机，所述电机输出端与转动托盘固定，所述电机输出端外缘处安装有转盘，喷淋头，所述喷淋头通过支杆固定有废水箱，所述电机与废水箱固定安装。本实用新型中，采用了旋转贴合防积液结构，以实现对于晶圆板上端面水面张力结构的破坏，从而减少晶圆板上端废液的积存，增加蚀刻液的作用效果。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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