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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202321110058.2 | 专利名称: | 一种蚀刻喷淋装置 |
申请日: | 2023-05-10 | 申请/专利权人 | 苏州惠力达半导体材料有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省苏州市吴江区东太湖生态旅游度假区(太湖新城)胜信路23号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/67分类检索 其他专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2023-12-08 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN220155495U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型公开了一种蚀刻喷淋装置,属于半导体蚀刻设备技术领域,本实用新型包括:转动托盘,所述转动托盘上方贴附有晶圆板,所述转动托盘上方绕晶圆板侧面贴合有阶梯垫块,所述阶梯垫块上端设置有与晶圆板上端面重合的阶梯形软垫,电机,所述电机输出端与转动托盘固定,所述电机输出端外缘处安装有转盘,喷淋头,所述喷淋头通过支杆固定有废水箱,所述电机与废水箱固定安装。本实用新型中,采用了旋转贴合防积液结构,以实现对于晶圆板上端面水面张力结构的破坏,从而减少晶圆板上端废液的积存,增加蚀刻液的作用效果。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |