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| 专利/申请号： | CN202321328486.2 | 专利名称： | 一种晶圆吸附装置 |
| 申请日： | 2023-05-29 | 申请/专利权人 | 苏州惠力达半导体材料有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省苏州市吴江区东太湖生态旅游度假区(太湖新城)胜信路23号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H01L21/683 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2023-12-08 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN220155513U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 12 | 所属领域： | 半导体专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种晶圆吸附装置，包括定位框和真空吸盘，所述定位框侧壁的内壁等角度固定有定位杆，且定位杆的外壁套设有滑套，并且滑套的下表面固定设置有真空吸盘，而且定位框下端内壁的中心处活动连接有调节杆，所述调节杆的上端外壁固定安装有齿轮，且齿轮下方的调节杆外壁套设有套环，并且套环的边侧外壁活动连接有支杆。该晶圆吸附装置便于调节，从而方便装置吸附不同尺寸的晶圆，增加了装置的通用性。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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