发明专利 已授权

InGaN基LED外延片及其制备方法

📄 申请号:CN201910177234.6 📄 发布日:2026/07/28

著录项目信息

申请日
2019-03-08
公开号
CN111668354B
公开日
2021-08-17
申请人
华南师范大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

半导体照明, 显示器件, 光通信, 光电探测

摘要

本发明提供了一种InGaN基LED外延片及其制备方法,其中InGaN基LED外延片包括:衬底;InGaN层片,形成于所述衬底的一侧表面,其In含量在40%至90%之间,以确保所述LED外延片能够发射长波长光或近红外射线;p型金属氧化物层片,形成于所述InGaN层片的背朝所述衬底的一侧表面上,以用作对所述InGaN层片的空穴注入层。由于p型金属氧化物(特别是Cu2O)可以容易地实现高p型导电性,实现很高的空穴迁移率,因此本发明中的p型金属氧化物层片可以有效地用作InGaN层片的空穴注入层,从而避免使用现有技术中的宽带隙低In含量的p型InGaN或纯GaN作为空穴注入层。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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