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发明专利
已授权
基于深度学习的直拉法单晶硅热场估计方法、装置和产品
📄 申请号:CN202410468983.5
📄 发布日:2026/07/24
著录项目信息
申请日
2024-04-18
公开号
CN118821578B
公开日
2025-09-26
申请人
西安交通大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
G06F30_27
IPC 分类号
G06F30_27
,
G06F17_11
,
G06F17_16
,
G06F17_18
,
G06F18_214
,
G06Q10_04
,
G06N3_04
,
G06N3_08
,
G06F119_08
,
技术画像
所属领域
深度学习
深度学习
热场估计
单晶硅生长工艺
应用场景
单晶硅生产, 半导体材料制造, 光伏硅片制造, 晶体生长过程控制
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摘要
本申请提供了一种基于深度学习的直拉法单晶硅热场估计方法、装置和产品,涉及单晶硅制备技术领域,所述方法包括:获取直拉法制备单晶硅过程中的历史工况数据;基于本轮训练的共享参数,训练热场估计模型,得到本轮训练的输出结果;根据本轮训练的共享参数,以及具有高斯分布的动量变量,更新得到下一轮训练的共享参数;根据损失函数值对热场估计模型进行参数优化;基于下一轮训练的共享参数,对热场估计模型进行下一轮训练,直至达到预设训练次数;将最后S轮训练所得到的输出数据中的温度预测值的平均值,确定为对应位置的温度值,根据最后S轮训练所得到的输出数据中的温度预测值的标准差,确定热场估计模型的不确定性衡量值。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
一种碳纤维材料加工用原材料加热注塑装置
当前第 / 件
液相法生长碳化硅的电磁感应频率确定方法、装置和产品
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