发明专利已授权

一种BGA焊点参数优化方法及系统

📄 申请号：CN202410576732.9 📄 发布日：2026/06/29

著录项目信息

申请日

2024-05-10

公开号

CN118133642A

公开日

2024-06-04

申请人

武汉纺织大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G06F30_23

IPC 分类号

G06F30_23 , G06N3_126 , G06N3_006 , G06F18_2411 , G06F18_27 , G06F18_214 ,

技术画像

所属领域

电子封装技术电子封装技术焊接工艺优化工艺参数优化

应用场景

集成电路封装, 表面贴装生产, PCB组装, 电子产品制造, 焊点可靠性分析

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摘要

本发明提出了一种BGA焊点参数优化方法，包括以下步骤：构建有限元模型；焊点参数设计，并建立实验样本数据表单；将实验样本数据输入至有限元模型中，获得各实验样本数据对应的等效应力值，并将对应的等效应力值添加至实验样本数据表单中，获得数据集；基于改进灰狼优化支持向量机回归，构建焊点参数与等效应力值之间的预测模型；基于改进灰狼优化算法对预测模型进行寻优，获得BGA焊点参数最优组合以及对应的等效应力值；通过该方法构建的预测模型精准度高，可以很好地反应出焊点参数与等效应力之间的关系，提高预测的焊点等效应力值的精度，减小预测值与仿真值之间的误差，使得优化后的焊点参数更加的精确。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种智能搬运机器人

当前第 / 件

一种市政道路排水结构

同领域国内专利 · IPC: (G06F30_23)

G06F30_00 G06F30_10 G06F30_12 G06F30_13 G06F30_15 G06F30_17 G06F30_18 G06F30_20 G06F30_22 G06F30_23 G06F30_25 G06F30_27 G06F30_28 G06F30_30 G06F30_31 G06F30_32 G06F30_323 G06F30_327 G06F30_33 G06F30_3308 G06F30_331 G06F30_3315 G06F30_3323 G06F30_337 G06F30_34 G06F30_36 G06F30_367 G06F30_373 G06F30_39 G06F30_392 G06F30_394 G06F30_396 G06F30_398 覆盖33个领域

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