发明专利 已授权

兼容SiC MOSFET和GaN HEMT的模型及其仿真模型的创建方法

📄 申请号:CN202010508764.7 📄 发布日:2026/05/07

著录项目信息

申请日
2020-06-06
公开号
CN111832242A
公开日
2020-10-27
申请人
闽南理工学院
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

电力电子, 新能源汽车, 电源转换, 集成电路设计, 半导体器件仿真

摘要

本发明提供一种兼容SiC MOSFET和GaN HEMT的模型及其仿真模型的创建方法,其中,上述模型包括第一模型和第二模型;第一模型包括:从漏极到源极之间串联受控电流源;受控电流源与第一电容并联;源极和栅极之间依次串联第一电阻和第二电容;第一电阻和漏极之间串联第三电容;第二模型包括:第一引脚,第一引脚与接地端之间串联有一损耗功率元件;第二引脚,第二引脚与损耗功率元件之间串联有热阻网络。本发明的有益效果在于:兼容SiC MOSFET和GaN HEMT,展现SiC MOSFET和/或GaN HEMT静态和动态的电热特性。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

……

……

图1
图2
图3

法律状态时间线

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:93 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

资金托管 权属尽调 包过户
🏢 淄博智来知识产权服务有限公司
✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 0件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)
王**¥-10万
李** 企业¥-8万
陈**¥-3万
查看全部出价