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发明专利
已授权
兼容SiC MOSFET和GaN HEMT的模型及其仿真模型的创建方法
📄 申请号:CN202010508764.7
📄 发布日:2026/05/07
著录项目信息
申请日
2020-06-06
公开号
CN111832242A
公开日
2020-10-27
申请人
闽南理工学院
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
G06F30_367
IPC 分类号
G06F30_367
技术画像
所属领域
仿真模型
半导体器件建模
功率半导体器件
电路仿真
仿真模型
应用场景
电力电子, 新能源汽车, 电源转换, 集成电路设计, 半导体器件仿真
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摘要
本发明提供一种兼容SiC MOSFET和GaN HEMT的模型及其仿真模型的创建方法,其中,上述模型包括第一模型和第二模型;第一模型包括:从漏极到源极之间串联受控电流源;受控电流源与第一电容并联;源极和栅极之间依次串联第一电阻和第二电容;第一电阻和漏极之间串联第三电容;第二模型包括:第一引脚,第一引脚与接地端之间串联有一损耗功率元件;第二引脚,第二引脚与损耗功率元件之间串联有热阻网络。本发明的有益效果在于:兼容SiC MOSFET和GaN HEMT,展现SiC MOSFET和/或GaN HEMT静态和动态的电热特性。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
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