发明专利 已授权

一种碳化硅衬底研磨材料去除率的预测方法及装置

📄 申请号:CN202510968678.7 📄 发布日:2026/05/07

著录项目信息

申请日
2025-07-15
公开号
CN120470947B
公开日
2025-09-09
申请人
华侨大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

碳化硅衬底制造, 晶圆研磨加工, 半导体器件制备, 功率半导体制造, 智能制造

摘要

本申请提供的一种碳化硅衬底研磨材料去除率的预测方法及装置,方法包括:对所获取的历史工艺试验数据进行拟合,构建经验材料去除率预测模型;响应于修正请求,采集研磨过程动态数据;利用训练好的XGBoost动态修正模型,基于研磨过程动态数据对应的待测特征参数进行预测,得到动态修正量;基于动态修正量,更新经验材料去除率预测模型中的经验系数,得到修正后的所述经验材料去除率预测模型;通过修正后的经验材料去除率预测模型,计算研磨过程动态数据对应的去除率预测值。本发明通过XGBoost模型预测动态修正量更新经验系数,实现去除率预测值预测,提升研磨工艺的预测精度和过程控制水平。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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