发明专利已授权

一种用于导电胶填料微米级超薄金属片的制备方法

📄 申请号：CN201910859678.8 📄 发布日：2026/08/05

著录项目信息

申请日

2019-09-11

公开号

CN110747439A

公开日

2020-02-04

申请人

南京柔导科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C23C14_35

IPC 分类号

C23C14_35 , C23C14_58 , C23C14_20 , B22F1_00 , B22F9_02 ,

技术画像

所属领域

导电胶导电胶

应用场景

电子封装, 导电连接, 导电胶应用

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摘要

本发明提供了一种用于导电胶的微米级超薄金属片的制备方法，包括以下步骤：(1)将龟裂液涂覆在基底上；(2)控制温度、湿度和时间使龟裂液自然龟裂形成微米级龟裂块的龟裂模板；(3)采用真空镀膜的方式在龟裂模板上沉积金属薄膜；(4)将龟裂块与基底分离，然后将金属薄膜与龟裂块分离获得微米级超薄金属片。本发明的制备方法，相对传统的机械球磨法、光诱导法、模板法、化学还原法等，该方法简单、制作成本低、产量高、可工业化生产，且绿色无污染；制备的微米级超薄金属片具有厚度均匀性好、超大比表面积、电学性能优异、不会引入杂质原子，且可以通过不同浓度龟裂液、沉积功率和时间达到微米级超薄金属片大小和厚度尺寸可控。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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议价

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