应用场景：微型光学器件集成;生物医学成像;光子芯片光路校准

应用场景：工业废热回收发电;物联网设备自供电系统;高温环境能量采集

应用场景：半导体激光器芯片生产过程中的尺寸与厚度检测；芯片制造质量控制；高精度光学元件测量

应用场景：提高芯片封装效率与良率;实现微小芯片的批量封装;应用于高性能计算芯片、传感器芯片等的封装

应用场景：高灵敏度传感器芯片封装;精密电子器件性能优化;微小信号检测设备

应用场景：集成电路晶圆加工中的层间隔离与图形化处理;先进封装中的精细线路成型;微型显示器件的像素矩阵制备;MEMS传感器结构体的表面改性保护

应用场景：集成电路生产线上的晶圆电气性能检测;芯片良率分析与故障定位;半导体封装前的质量控制

应用场景：集成电路生产线上的晶圆缺陷识别与分类;封装前的芯片外观质量管控;实时在线SPC过程监控;良率提升的数据驱动决策支持

应用场景：集成电路封装过程中微细孔道的质量监控;电子元件生产中的微观结构缺陷识别;工业自动化产线的在线无损检测;高端装备制造领域的精密组件质量评估

应用场景：晶圆生产线电压监控;芯片封装测试环节参数校准;半导体器件良率提升的质量管控系统;精密电子设备生产中的工艺稳定性保障

应用场景：集成电路晶圆测试时的稳定夹持与定位;避免测试过程中因振动导致的位移误差;提升多引脚探针台接触可靠性;适用于逻辑芯片、存储器件等各类半导体元件的功能检测环节

应用场景：集成电路设计自动化流程中的物理层规划;先进制程节点下的复杂芯片生产;电子设计自动化软件集成方案;高性能计算芯片的快速迭代开发;晶圆代工厂工艺兼容性验证