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专利名称:
基于深度强化学习的芯片全局自动布局方法
申请号:
2022107186260
转让价格:面议
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法律状态:授权未缴费 类型:发明 关键词:
半导体制造技术 集成电路设计 人工智能应用
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发布日:2025/09/02
摘要: 本发明公开了基于深度强化学习的芯片全局自动布局方法,可对超大规模集成电路芯片快速布局,能够保证布局结果收敛以实现快速布局,并使得布局布线的线长、拥塞、面积达到近似最优。另外,芯片全局自动布局方法中提出一种空间利用率的方法,并将该空间利用率的方法应用在局部布局和全局自动布局中,从而使得局部布局和全局自动布局的面积达到最小。还有的是,应用异步训练网络结构,通过该网络结构学习训练,可使局部布局和全局自动布局相关性更紧密,且布局结果更容易收敛,能实现芯片全局自动布局的可靠性。
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