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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202311588223.X | 专利名称: | 一种定位精准的晶圆传送装置 |
申请日: | 2023-11-27 | 申请/专利权人 | 苏州赛美达半导体科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省苏州市高新区嘉陵江路198号11号楼302-5 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/68分类检索 电子芯片 半导体 晶圆加工专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2024-04-16 | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN117594510B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本发明涉及半导体技术领域,特别涉及一种定位精准的晶圆传送装置,包括底座和固接于底座侧壁的第一电机,所述底座内转动设置有固接于第一电机输出端的第一齿轮,所述底座内转动设置有连杆,所述连杆位于底座内的一端外壁固接有与第一齿轮啮合连接的另一个第一齿轮,所述连杆另一端固接有固定架,所述固定架内固接有第二电机,所述第二电机输出端固接有第一气泵,所述第一气泵底端连接有推杆,所述推杆底端设有夹持机构。本发明提供的一种定位精准的晶圆传送装置,通过滑动架、连轴、连板、和转柱的传动,使得四个滑动架向内侧移动的距离相同,可以自动将不同尺寸的晶圆本体进行夹持,且不会由于某一侧的弹簧弹力改变而出现偏移,夹持定位精准。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |