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专利名称:
一种定位精准的晶圆传送装置
申请号:
202311588223X
转让价格:面议
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法律状态:已下证 类型:发明 关键词:
电子芯片 半导体 晶圆加工
相似专利
发布日:2025/07/07
摘要: 本发明涉及半导体技术领域,特别涉及一种定位精准的晶圆传送装置,包括底座和固接于底座侧壁的第一电机,所述底座内转动设置有固接于第一电机输出端的第一齿轮,所述底座内转动设置有连杆,所述连杆位于底座内的一端外壁固接有与第一齿轮啮合连接的另一个第一齿轮,所述连杆另一端固接有固定架,所述固定架内固接有第二电机,所述第二电机输出端固接有第一气泵,所述第一气泵底端连接有推杆,所述推杆底端设有夹持机构。本发明提供的一种定位精准的晶圆传送装置,通过滑动架、连轴、连板、和转柱的传动,使得四个滑动架向内侧移动的距离相同,可以自动将不同尺寸的晶圆本体进行夹持,且不会由于某一侧的弹簧弹力改变而出现偏移,夹持定位精准。
专利名称:
一种便于夹取的晶圆传送机械臂
申请号:
202311556548X
转让价格:面议
收藏
法律状态:已下证 类型:发明 关键词:
电子芯片 半导体 晶圆加工
相似专利
发布日:2025/07/07
摘要: 本发明涉及半导体技术领域,具体涉及一种便于夹取的晶圆传送机械臂,包括底座,所述底座的外壁上通过螺栓连接有支座,所述支座的外壁上通过螺栓连接有电机,所述电机的主轴上焊接有悬臂,所述悬臂的端部外壁上焊接有电推杆,所述电推杆的输出端焊接有安装架。本发明中通过设置的限位柱和拦截块,使得避位槽内的晶圆能够进入限位柱之间,实现对晶圆的框选,限位柱端部的拦截块能够转动,从而能够将晶圆兜住,进而使得安装架能够携带晶圆进行转运,避免了传统吸盘吸附方式的一系列问题,通过设置的分片机构,使得转动块带动第一个晶圆相对第二个晶圆进行转动,使得晶圆之间出现间隙,避免晶圆之间吸附过紧而无法分开的情况。
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