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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202311556548.X | 专利名称: | 一种便于夹取的晶圆传送机械臂 |
申请日: | 2023-11-21 | 申请/专利权人 | 苏州赛美达半导体科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省苏州市高新区嘉陵江路198号11号楼302-5 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/677分类检索 电子芯片 半导体 晶圆加工专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2024-04-30 | 转让价格: | 面议 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN117577566B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本发明涉及半导体技术领域,具体涉及一种便于夹取的晶圆传送机械臂,包括底座,所述底座的外壁上通过螺栓连接有支座,所述支座的外壁上通过螺栓连接有电机,所述电机的主轴上焊接有悬臂,所述悬臂的端部外壁上焊接有电推杆,所述电推杆的输出端焊接有安装架。本发明中通过设置的限位柱和拦截块,使得避位槽内的晶圆能够进入限位柱之间,实现对晶圆的框选,限位柱端部的拦截块能够转动,从而能够将晶圆兜住,进而使得安装架能够携带晶圆进行转运,避免了传统吸盘吸附方式的一系列问题,通过设置的分片机构,使得转动块带动第一个晶圆相对第二个晶圆进行转动,使得晶圆之间出现间隙,避免晶圆之间吸附过紧而无法分开的情况。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |